KOFON partecipa a PACK EXPO. 2019. Felice di prendere appuntamento con voi durante il 23-25 settembre 2019 a Las Vegas Convention Center Las Vegas, NV. Il marchio PACK EXPO rappresenta un'esperienza fieristica di qualità che si concentra sull'innovazione dell'elaborazione e dell'imballaggio, riunendo un'ampia gamma di industrie. La fiera PACK EXPO continua a rimanere all'avanguardia delle tendenze del settore e a rispondere alla domanda di innovazioni in vari settori, automobilistico, chimico, metallico, carta&stampa, biologico, medico, dispositivi medici e molto altro ecc.nell'industria dei prodotti plastici & plastica. Più di1.600+ espositori del settore dell'imballaggio e della lavorazione che coprono virtualmente l'intera catena di fornitura dell'imballaggio. Opportunità di fare rete con altri nel vostro settore da ogni angolo del mondo. Sessioni educative specializzate condotte da esperti del settore. Pack Expo ha gli ultimi progressi mentre sperimenta "dal vivo", dimostrazioni pratiche delle migliori e più recenti tecnologie viste nel settore. ATTENDENZA: Sono attesi 25.000 partecipanti, compresi oltre 6.000 visitatori internazionali da più di 125 paesi.